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6e- ☜ Al2O3이 생성된 산화 피막
Al → Al3+ + 3e-
Al3+ + 3H2O → Al(OH)3 +3H+ ☜ Al(OH)3는 산화피막이라기보다 부식생성물이라고 봐야함
2Al(OH)3 → Al2O3 + 3H2O
2H+ + 2e- ↔ H2
O2 + 4H+ + 4e- ↔ 2H2O
이 과정에서 생성된 물질의 양은
0.98
0.989
0.988
0.985
0.986
나중
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전기화학개론. 김준용, 임기철 1988. P.140-148
Research field
.ANALYST, JUNE 1989, VOL 114 P.653-661
효소고정화 기술에 관한 문헌
.James E.Bailey., David F. ollis., BIOCHEMICAL
ENGINEERING FUNDAMENTALS.,second edition.,
조영일.유영제.홍석인 역(서울외국어서적, 1991)
P.181-223&nb
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미세연마 (Polishing)
6) 에칭 (Etching)
7) 세척 및 건조 (Cleaning and Drying)
8) 현미경 관찰
3. 실험 결과 및 고찰 (Results & Discussion)
(1) 현미경 사진
(2) 2차 열처리 강판 1050oC 의 결과 그래프
(3) 데이터 정리
4. 결론 (Conculsion)
5. 참고 문헌 (Reference)
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etching) 과정은 입자 계면 또는 여러 가지 미세구조적 구성 요소들의 선택적인 화학 반응성을 이용하는 것이다. 건전지에서 발생하는 전류도 부식 과정에 의하여 일어난다.
부식 환경의 변수들, 이를테면 유량 속도, 온도, 조성은 재료의 부식
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도금이 어렵다
도금조건이 도금액의 조성에 따라
민감하게 변화
도금액의 수명이 짧고 관리가 어렵다
이러한 무전해 도금을 전기도금과 비교하면 <표 6>과 같다. ▣ Flip Chip 이란?
▣ Si Wet Etching
▣ Pb Free Solder
▣ Eletroless Plating
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Etching)
금속표면의 침식작용에 의거 금속을 그 표면으로부터 분리 제거하는 처리기술을Etching이라고 한다. 즉, 금속재료를 전기 물리적 또는 화학용해 작용을 이용하여 금속 일부분을 침식제거 하는 것을 말한다. 전기 물리적 방법으로는 전
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Etching)
금속표면의 침식작용에 의거 금속을 그 표면으로부터 분리 제거하는 처리기술을Etching이라고 한다. 즉, 금속재료를 전기 물리적 또는 화학용해 작용을 이용하여 금속 일부분을 침식제거 하는 것을 말한다. 전기 물리적 방법으로는 전
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Etching이라고 한다. 즉, 금속재료를 전기 물리적 또는 화학용해 작용을 이용하여 금속 일부분을 침식제거 하는 것을 말한다. 전기 물리적 방법으로는 전해가공, 전해연마를 들 수 있으며, 화학 용해 방법으로는 화학타공, 화학절삭의 방법이 있
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니켈 금속을 가만히 두지 않고 니켈 내부에 있는 전자를 금이온이 강제적으로 빼앗아 니켈은 산화가 되어 이온이 되고 금은 니켈로부터의 전자를 받아서 환원이 되어 전착된다. 1. Flip Chip
2. Si Wet Etching
3. Pb free 솔더
4. 무전해도금
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etching의 순으로 공정이 진행된다. 이 공정의 장점은 오직 seed layer 만을 etching하면 되기 때문에 etching에 의한 pattern 공차가 작고 line의 sharpness가 높다는 점이다.
● 기타 부가 공정
1) Drilling : 기판 위/아래의 회로를 전기적으로 연결하기 위한 hol
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